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im电竞半导体 - STK-5150 半自动晶圆减薄后撕膜机 | 8/12 寸半导体减薄工艺设备 | 国产晶圆研磨后保护膜剥离机

STK-5150
高级半自动晶圆减薄后撕膜机
产品特点
落地式
适用于8"& 12"晶圆
PLC+触摸屏 操作简便
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；
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